本文目录一览：
企业开展创新活动有哪些方法?
1、(2)对创新所涉及的资源状况展开评估，这些资源包括技术方面(设备、技术、诀窍)、商业方面(用户、特征、期望、销售渠道、潜在市场)、组织方面(受创新影响的企业内部决策程序和机构)，它们是实现创新的保证。 (3)制定一个适合的创新评估标准，以便创新者能正确地分析自己创新项目的必要性、有效性。
2、营造良好的创新环境：例如，企业可以在内部宣传最新的创新成果，并在举办创新论坛时，鼓励管理层积极参与，不仅仅是发表开幕致辞，而是要身体力行地参与到创新活动中，以此让员工认识到创新的价值。
3、企业技术创新活动主要包括以下几个方面：生产工艺创新：这涉及对生产流程、操作方法和技术手段的优化和改进，旨在提高生产效率、降低生产成本、提升产品质量或实现更环保的生产方式。产品性能结构创新：这包括对现有产品进行功能增强、性能提升或结构改进，以满足市场的新需求或提升产品的竞争力。
4、市场导向型创新。以市场为导向，紧密关注用户需求和市场变化，根据市场需求进行产品研发和创新。这种创新方式能够确保创新活动与市场需求紧密结合，提高创新的市场价值。通过市场调研、用户反馈等方式，企业可以更加精准地把握市场趋势，进而进行有针对性的创新。以上就是创新的几种主要途径。
5、创新又是一种较量，要围绕着种种不利于企业成长的环境进行创新。创新也是一种挑战，推动企业不断成长壮大。 思维创新 创新思维的本质在于将创新意识的感性愿望提升到理性的探索上，实现创新活动由感性认识到理性思考的飞跃。
工业软件:产业链龙头全梳理,行业后续如何发展?
1、工业软件行业后续发展展望如下：市场规模持续增长：全球工业软件市场规模庞大，且我国工业软件市场正高速发展。随着中国制造向高端制造的转型，预计未来我国工业软件市场将持续保持高速增长态势。产业链各环节协同发展：上游：软硬件基础服务将持续优化，为工业软件提供更好的开发环境和支持。
2、推动产、学、研、用一体的协同创新平台建设，促进产业链上下游的协同合作。加强与行业内其他企业的交流与合作，共同推动EDA产业的发展。促进产业链协同发展：加强与半导体制造、封装测试等产业链上下游企业的合作，共同推动整个半导体产业的发展。
3、ERP软件产业链 ERP软件产业链主要分为上游软件开发与硬件制造、中游软件供应商提供服务，以及下游应用行业。上游涉及操作系统、数据库、开发工具、中间件等通用软件，以及服务器、存储系统等硬件。中游的软件供应商负责系统咨询、安装、运维和售后服务。下游应用行业包括制造业、电力电气、钢铁冶金等。
4、从工业软件行业细分产品结构来看，工业软件细分产品可分为嵌入式软件、协同集成、生产管理类、生产控制类以及研发设计类，其中嵌入式软件为我国工业软件的主要细分产品。
5、“5G+工业互联网”在建项目年内翻倍，产业链上市公司梳理如下：政策利好与市场表现 政策推动：工信部等三部门联合印发的通知中明确提到，要深入开展工业互联网创新发展工程，实施5G行业应用“十百千”工程，深化“5G+工业互联网”融合应用。
6、半导体产业链中，“卡脖子”环节主要集中在上游的半导体材料和设备，以及EDA、IP领域。
应对大变局,企业要细处求精益的措施有哪些
加强品牌建设和市场营销：提升品牌知名度和影响力，进行精准的市场定位和目标客户群体的划分，并运用有效的市场营销策略和渠道。加强风险管理：及时识别和评估潜在风险，制定相应的风险管理措施并建立灵活的应对机制。注意政策、法规和市场的变化，做好预案和管控措施。
在生产上，一汽丰田率先执行者丰田TPS精益生产方式，专注产品品质与服务的提升，并不断进化、贯彻丰田全球统一的高品质（Quality）、高耐久性（Durability）、高可靠性（Reliability）的QDR标准，为消费者带来更安全舒适的出行体验，在用户心中形成了独特的品牌符号。
